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博通公司旗下的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices;WICED)將新增一款Bluetooth® Smart系統單晶片(SoC),以因應快速成長的穿戴式裝置與市場需求。
博通BCM20736 WICED智慧晶片能提供靈活並可與各種裝置整合的方案,此晶片具備符合無線充電聯盟(A4WP)標準的無線充電技術,可幫助網路生態圈激發出更多的創新應用。BCM20736標榜高整合度與小巧外型,可降低穿戴式裝置的耗電量,進而延長電池續航力。博通的新WICED智慧晶片搭載ARM® Cortex M3處理器,有助進階應用,並達到低耗電量。
WICED智慧晶片重要功能:
- 符合Bluetooth Smart標準的單模低功耗解決方案
- 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻(RF)與嵌入式智慧藍牙堆疊整合於單一晶片中
- 完整的軟體支援,包括GATT、設定檔、堆疊、API與應用軟體開發套件(SDK)
- 針對鈕扣電池應用最佳化的供電能力,可達1.2v
- 雙序列周邊介面(SPI)
- 低延遲與低功耗設計
- 6.5 x 6.5 mm小巧的外觀造型
- 支援A4WP無線充電技術與進階的資料安全模式
- 與博通既有Bluetooth Smart 系統單晶片相容的針腳
- 支援安全的空中下載技術(OTA)
消息及資料來源:博通公司